2020-2026年自动光学检测技术及aoi设备行业市场---分析与未来投资前

中信博研研究院为您提供2020-2026年自动光学检测技术及aoi设备行业市场---分析与未来投资前。2020-2026年自动光学检测技术及aoi设备行业市场---分析与未来投资前景预测报告
  
  
  报告编号: 144981
  出版时间: 2020年8月
  出版机构: 尚正经济研究院
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  报告价格:纸质版:6500元 电子版: 6800元 纸质+电子: 7000元 
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  ---章aoi工作原理 
  
  ---节aoi概述
  一、定义
  二、主要特点
  三、原理简图
  第二节分析算法
  第三节图像识别
  一、图像分析技术
  二、运算法则
  三、统计建模技术
  四、柔性化技术
  五、立体视觉成像技术
  
  第二章aoi设备在应用领域及发展趋势
  ---节aoi设备的应用领域
  一、pcb行业检测
  二、ic行业检测
  三、lcd行业检测
  四、pcba检测应用
  第二节aoi设备发展趋势
  一、图形识别法成为应用主流
  二、aoi技术向智慧化方向发展
  三、aoi与spc的进一步结合
  四、真正的彩---像处理技术
  五、电子组装综合测试技术
  
  第三章自动光学检测技术研究进展
  ---节fpc外观缺陷自动光学检测关键技术研究
  一、fpc裸板缺陷检测拟解决关键问题分析
  二、焊盘纹理粗糙度分析与缺陷识别
  三、机器视觉的fpc检测设备的开发
  第二节面向pcb检测的aoi系统关键技术研究
  一、pcb图像的去噪与分割研究
  二、基于特征的pcb图像拼接算法研究
  三、pcb图像---对准研究
  四、pcb缺陷检测技术研究与系统实现
  第三节硅太阳能电池制备过程的全自动视觉检测设备关键技术研究
  一、视觉检测系统方案设计
  二、图像获取与预处理研究
  三、缺陷特征提取与检查算法
  第四节多目机器视觉的光学薄膜表面缺陷在线检测技术研究
  一、光学薄膜缺陷成像研究
  二、光学薄膜缺陷检---法流程
  三、缺陷图像分割算法研究
  四、光学薄膜缺陷检测原型系统
  第五节微小三维尺寸自动光学检测系统的关键技术研究
  一、微小三维尺寸自动光学检测关键技术
  二、电路板锡膏三维测量系统
  三、微小直径---测量系统
  第六节自动光学检测其它技术分析
  一、印刷电路板自动光学检测系统---校准
  二、电子组件焊点检测技术
  三、基于机器学习的pcb孔位信息在线光学检测
  四、tft-lcd面板光学检测自动对焦系统设计
  五、自动光学检测设备重复定位精度测试与分析
  六、新型高密度电路板的自动光学检测系统设计
  七、---光学自动检测仪快速对焦方法研究
  八、电子组件焊接的自动光学检测系统研究
  九、印刷电路板焊点的智能检测
  十、smt检测中的aoi技术及应用
  十一、自动光学检测技术在芯片封装中的应用
  十二、自动光学检测在系泊链测量中的应用
  
  第四章及全球pcb制造技术的研究
  ---节pcb芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
  一、pcb芯片封装的介绍
  二、pcb芯片封装的主要焊接方法
  三、pcb芯片封装的流程
  第二节光电pcb技术
  一、光电pcb的概述
  二、光电pcb的光互连结构原理
  三、光学pcb的优点
  四、光电pcb的发展阶段
  第三节pcb技术的发展趋势
  一、向高密度互连技术方向发展
  二、组件埋嵌技术的发展
  三、材料开发的提升
  四、光电pcb的前景广阔
  五、---设备的引入
  
  第五章pcb电路板生产现状分析
  ---节pcb电路板行业总体规模
  第二节pcb电路板产能概况
  一、2016-2019年产能分析
  二、2020-2026年产能预测
  第三节pcb电路板市场容量概况
  一、2016-2019年市场容量分析
  二、产能配置与产能利用率调查
  三、2020-2026年市场容量预测
  第四节pcb电路板产业的生命周期分析
  第五节pcb电路板产业供需情况
  
  第六章2019年ic封装技术研究
  ---节ic封装技术------
  一、封装测试技术新---来临
  二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
  三、rfid电子卷标的封装形式和封装工艺
  四、降低封装成本
  第二节2019年ic封装市场政策环境分析


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